新iPhone弃用高通晶片 遭曝效能大减不及安卓机

　　▲高通（ Qualcomm ）宣布，将不再为2018 iPhone 新机的4G 晶片供货，外界推估其中原因或为双方的专利案之争。（图／翻摄苹果）

　　高通（ Qualcomm ）作为 iPhone 的4G 晶片主要供应商，上周突然宣布，将不再做为新一代 iPhone 的晶片供应商。

　　高通财务长George Davis 于法说会坦承：「苹果正减少对于高通晶片的依赖，转为采用其他晶片商」。高通过去为苹果的单一供应商，然而现有半数以上 iPhone 都采 Intel 晶片。据手机测试速度可见，新一代 iPhone 的处理速度将因此不如旧款机型，比起其他Android 旗舰机种更相形逊色。

　　苹果转向其他晶片供应商的另一原因或为苹果与高通间始于2017 的专利之战。高通做为全球最大的3G 与4G 手机供应商，旗下同时拥有数百项专利，这些晶片专利对于手机行动通讯至关重要，因此许多手机制造商即使并未使用高通晶片，也会向其购买专利。而苹果去年（ 2017 ）控告高通滥用垄断地位超收专利授权金，今年1 月，欧盟判决高通买通苹果以垄断市场，遭处以 9.97 亿欧元（约12.3 亿美元）罚锾。如今苹果转投向其他晶片供应商，将在与高通多起缠讼案中，手握更多谈判筹码。

　　然而高通也并非尽失苹果订单，高通芯片业务负责人Cristiano Amon 于法说会表示，晶片的供应链本是充满变数的，尽管目前高通将不再做为新一代iPhone 供应商，但仍会为部分苹果旧机型供货。

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