[摘要]直到2019年，高通或许依然不能将3D传感技术运用到现实的产品中服务于客户。由此看，不管是在硬件和软件方面，高通已经开始落后于市场大趋势了。

　　最新消息，在著名分析师郭明錤最近发布的一份分析报告中，有信息表明，苹果的3D传感技术比同行业竞争者，比如高通骁龙，至少领先2年。其实在很长一段时间内，苹果的技术成果都是在业界领先的。几年前，苹果首次在iPhone 5 s上安装了64位芯片，这也是此种规格的手机芯片第一次面世。当然，指纹解锁功能的横空出世也是由苹果打响的第一枪。而今年,预计苹果iPhone 8的3 D脸部传感技术功又将取代指纹解锁，可能会再次引领苹果新一代革命浪潮的到来。关于这个消息的准确性，从它的来源看，苹果著名分析师郭明錤，作为对苹果最知情的内部人士之一，经他手的消息很少空穴来风。

　　郭还提到，苹果今年的iPhone 8将会配备一个不带边框的OLED显示屏，一个革命性的新前置摄像头和一个红外模块，主要是可以帮助其更好地感知周围的3D空间。

　　另一方面，根据郭的最新报告，直到2019年，高通或许依然不能将3D传感技术运用到现实的产品中服务于客户。所以，不管是在硬件和软件方面，高通已经开始落后于市场大趋势了。

　　这份报告还提到，中国的小米可能是世界范围内目前唯一能看到存在的3D传感技术的一个潜在客户。不过，在正式开发自己的3D传感设备之前，它还处于观望状态，因为它正在等待市场对苹果的3D传感技术的检验。

　　来源：phonearena